Система печати и нанесения пасты, разработанная BASF и Schmid, основана на технологии бесконтактного лазерного процесса. При использовании новой технологии снижается обрывность, увеличивается производительность и появляется возможность обработки фотоэлементов толщиной менее 180 мкм. Кроме того, пасты BASF экологичны, поскольку не содержат в своем составе свинца. Начиная с 2010 года, концерн BASF будет выпускать индивидуализированные пасты для металлизации моно- и поликристаллических фотоэлементов, специально для новой технологии LTP; они также рассчитаны на использование и при обычной трафаретной печати. В ассортимент будут включены как пасты на основе серебра для печати на передней стороне, так и пасты на основе алюминия для печати на оборотной стороне пластин. Компания Schmid осуществляет свою деятельность на рынке технологического оборудования для производства печатных плат и фотоэлектрической промышленности. Фотоэлектрическое технологическое оборудование охватывает всю цепочку производства кремниевых пластин, фотоэлементов и модулей. www.newchemistry.ru
| 
