Помимо адгезионных свойств данные проводящие полимеры могут демонстрировать поверхностную или даже объемную проводимость. На стадии проектирования работа ведется таким образом, чтобы проводимость была сходна с аналогичным свойством проводников из металла с гальванопокрытием. Среди доступных материалов проводящие гибкие пленки для склеивания поверхностей подложек толщиной от 1.0 мил до 0.5 микрона. К поверхностям, пригодным для склеивания, относятся печатные платы (FR-4 и полиимид), гибкая пленка (каптон), даже эластомерные схемы (проводники во время работы могут обладать эластичностью до 30%). Данная технология может склеивать высокотемпературные материалы и работать с ними. Хорошее склеивание с поверхностями большинства полимеров, а также возможность использования методов электроосаждения и химического восстановления. Например, пленку можно нанести на поверхность материала для печатной платы. Проводимость пленки можно использовать в качестве проводящей дорожки, или на поверхность пленки можно нанести металлический проводник. (см. Рисунок внизу). Другой пример – пленка наносится на «резиновую» (эластомерную) поверхность, и при этом создаются проводящие дорожки, создающие возможность придать свойство проводимости поверхности «резины». Данную разновидность технологии можно использовать для экранирования электромагнитных и радиочастотных помех, сенсоров для одежды (обувь, перчатки и головные уборы), диафрагм и гибких трубопроводов. Преимущества технологии | | 1. Данная технология позволяет наносить проводящую пленку вместо проводящих металлических дорожек, а также наносить металлические дорожки поверх наложенного слоя. 2. Что касается жестких подложек, таких как FR-4 и полиимид, производный от проводящей полимерной пленки материал хорошо скрепляется с поверхностями. Поверхность подложки может иметь высокую и среднюю степень шероховатости. 3. Что касается гибких подложек, таких как гибкая пленка из каптона, производный от проводящей полимерной пленки материал хорошо скрепляется с поверхностями. Производная пленка гибкая и повторяет изгибы подложки без разрыва схемы и скрывая микротрещины на подложке, возникающие в результате обычного изгиба. 4. Что касается эластичных подложек, таких как силиконовый каучук, производный от проводящей полимерной пленки материал хорошо скрепляется с поверхностями. Эластичность данной проводящей полимерной пленки позволяет осуществлять небольшое натяжение пленки, не разрывая проводящую дорожку. Когда впоследствии наносится металлическое покрытие, пленка сохраняет прочность металлической дорожки. 5. С данной технологией возможно дополнительное нанесение гальванического покрытия или покрытия, наносимого методом химического восстановления, с целью получения металлической проводимости. 6. Проводимость полимерной пленки можно снизить до 10 мОм для применения в тех областях, где наносимые в дальнейшем проводящие дорожки необходимы для прикрепления дополнительных компонентов. К таковым относится производство анизотропных проводящих гнезд для микропроцессоров, устанавливаемых с возможностью разъединения или на постоянной основе. Варианты с постоянным соединением могут включать в себя материал со свойством соединения / разъединения микропроцессора с матрицей на печатной плате. После проверки микропроцессора материал можно вернуть в паяное соединение. 7. Полимерная пленка может быть проводимой по осям x, y, или z в зависимости от конкретных требований. 8. Производный от полимерной пленки материал можно использовать в тех случаях, когда для пайки оплавлением припоя требуется низкая температура. Данный материал можно наносить на контактные площадки или дорожки печатной платы. С его помощью осуществляется пайка оплавлением, прочностью не уступающая паяному соединению, при это температура оплавления припоя может быть низкой и опускаться до 100ºC. 9. Производный от полимерной пленки материал можно использовать в областях применения ИК-оборудования, в которых требуется поглощение до 99%. Например, в некоторых областях оптического позиционирования передача и поглощение ИК применяется вместе с «масштабной» сеткой с целью повышения точности перемещений шаговой консоли. | | | | |
|
