Таблица 1. Наполнители для электропроводящих полимерных композиций. Наполнитель | Вид наполнителя | Степень наполнения, % | Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом см | Литературный источник | Металлические наполнители | Серебро | Порошок Частицы чешуйчатой формы | 75 60 | 10-3 10-4 | [1] [5] | Медь | Порошок Волокно Волокно | 80 8 88 | 10-3 10 10-3 | [4] [12] [12] | Алюминий | Обработанный порошок Хлопья | 30 30 | 104 10-1 | [3] [3] | Углеродсодержащие наполнители | Технический углерод ПМ-100 | Порошок | 30 | 10-2 | [2] | Грален-2 | Волокно | 20 | 100 | [13] |
Широкое применение для придания полимерным материалам электропроводности нашли также углеродосодержащие материалы - технический углерод, графит, стеклоуглерод и др. Несмотря на то, что электропроводность собственно углеродных материалов ниже, чем металлов, они обладают выраженной способностью к структурированию в цепные кластеры. Это обусловливает получение полимеров с электропроводностью на уровне металлонаполненных материалов при сравнительно небольших степенях наполнения. Перспективным направлением создания электропроводящих полимерных материалов является формирование в полимерной матрице электропроводящего кластера на основе комплекса с переносом заряда [14]. Теплопроводность. Под теплопроводностью понимают способность тел переносить тепло от более нагретых элементов к менее нагретым. Количественно теплопроводность характеризуется коэффициентом теплопроводности, являющимся коэффициентом пропорциональности в выражении, связывающим тепловой поток (q) с градиентом температуры [15]: q = - grad T. Обычно теплопроводность полимеров невысока. Величина составляет 0,1 - 0,5 Вт/м К и зависит от температуры, химического строения и физического состояния материала. Это обусловлено тем [15], что передача тепла в полимерах происходит по фононному механизму. Фононы в образце возникают при тепловых колебаниях частиц и рассеиваются при взаимодействии друг с другом или с дефектами структуры. Процессы возникновения, распространения и рассеивания фононов в полимерах осложняются кооперативным характером движений атомов и групп атомов в макромолекулах и в общем случае существенно дефектами структуры полимерных материалов. Низкая же теплопроводность может привести к сильным локальным перегревам в материале в экстремальных условиях эксплуатации и к разрушению образцов. При введении электропроводящих наполнителей возрастает полимерного материала. В отличие от чистых полимеров в таких композициях наряду с фононным наблюдается и электронный механизм теплопроводности, характерный для проводников (табл. 1). Однако часто бывает необходимо повысить теплопроводность полимерного материала, сохранив его высокие электроизоляционные характеристики. В этом случае в качестве наполнителей выбирают диэлектрики с высоким коэффициентом теплопроводности - соединения типа оксидов, нитридов, карбидов металлов и т. д. Теплопроводность этих соединений обусловлена, как и в полимерах, фонон- фононным взаимодействием, однако ограничения, присущие полимерным материалам, в них отсутствуют. Исходя из фононного механизма теплопроводности очевидно, что наибольшую теплопроводность должны иметь соединения металлов, расположенных в верхней части Периодической системы элементов Д. И. Менделеева. |