Технологии

Биопластик содержит биомассу (полимер молочной кислоты), армированную углеродным волокном. Поперечно-связанные углеродные волокна являются уникальным связующим компонентом биомассы. Такая структура придает пластику способность проводить тепло. В частности, при содержании углеродного волокна в количестве 10% от массы пластик имеет проводимость, как у нержавеющей стали. При содержании волокна 30% – показатель электропроводности увеличивается в два раза.
Новый материал является безвредным для окружающей среды, так как на 90% состоит из биомассы, а остальное – это неорганические компоненты, в частности углеродное волокно. Следует отметить прочность и пластичность материала, что позволяет использовать пластик для изготовления электронных изделий.
Компания NEC планирует начать массовое производство нового биопластика весной 2008 года. Применение биопластика позволит избавиться от теплоотводящих прослоек и охлаждающих вентиляторов и сделать портативные компьютеры меньше и легче. К 2010 году компания собирается заменить новым пластиком 10% материала, используемого в своей продукции. По словам топ-менеджера лаборатории NEC Nano Electronics Шуичи Тахары (Shuichi Tahara), основным препятствием для массового внедрения – над устранением которого в данный момент компания усиленно работает – является высокая стоимость материала. В настоящий момент он дешевле, чем волокнистый пластик, но дороже, чем сталь.