Новые технологии переработки пластмасс
ПОИСК    
На главную
НАВИГАЦИЯ

НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

  Новинки
  Технологии

ПОДБОР ОБОРУДОВАНИЯ

  Блоги производителей
  Поставщики
  Производители

ТЕНДЕНЦИИ РЫНКА

  Мнения и оценки
  Новости и статистика

СОТРУДНИЧЕСТВО

  Реклама на сайте
  Для авторов
  Контакты

СПРАВОЧНАЯ

  Классификатор продукции
  Термопласты
  Добавки
  Процессы
  Нормы и ГОСТы
  Классификаторы
ОБЗОРЫ РЫНКОВ
  • Обзор рынка соевого мяса в России
  • Обзор рынка соевого молока в России
  • Обзор рынка соевой муки в России
  • Обзор рынка кукурузного крахмала в России
  • Обзор рынка пшеничного крахмала в России
  • Обзор рынка подсолнечного козинака в России
  • Обзор рынка кукурузной муки в России
  • Анализ рынка МТБЭ в России
  • Обзор рынка подгузников в России
  • Обзор рынка нетканых материалов гигиенического назначения
    Все отчеты
    ОТЧЕТЫ ПО ТЕМАМ
  • Другая продукция
  • Литье под давлением, ротоформование
  • Пленки, листы
  • Профили
  • Тканные и нетканные материалы
  • Индустрия искож
  • Вспененные пластики
  • Трубы
      Экспорт статей (rss)
    1. ФРУКТОЗА ВРЕДНЕЕ САХАРА
    2. МОЩНЕЙШАЯ СОЛНЕЧНАЯ ЭЛЕКТРОСТАНЦИЯ В РОССИИ
    3. ВОЗДЕЙСТВИЕ КОФЕИНА
    4. ЗАЩИТА СОЕВЫХ ПОСЕВОВ
    5. ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНОСТЬ: Детский сад категории [Аk

    ТЕМАТИЧЕСКИЕ НОМЕРА

    ПОЛИМЕРЫ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

    «Электропластики» и прогресс
    ->

    Здравствуйте! Развитие индустрии полимеров, появление новых материалов стимулирует прогресс в электронике. Современные полимеры могут применяться не только для изготовления корпусов готовых изделий, но и для производства полупроводников, аккумуляторных батарей. Благодаря «полимерному прогрессу» набирает обороты новое направление – гибкая электроника… В этом разделе вы найдете статьи о развитии технологий полимерных материалов для электроники, о тенденциях этого рынка, познакомитесь с «прорывными» инновациями и новостями ведущих игроков.

    Список сообщений |

    24.10.2007

    ПОЛИМЕРЫ В ЭЛЕКТРИКЕ (часть IV)

    Пластмассы и прочие полимеры используются для того, чтобы обеспечить: структурную связность, соединение и сохранность основных электронных компонентов.
    Рынок полупроводниковых упаковочных материалов (см. таблицу 1 и рисунок 1) оценивается примерно в 8 – 9 млрд. долл. В год. Пластмассы и полимеры в используются в рамках различных сегментов этого рынка.

    Таблица 1. Сегмент полупроводниковых упаковочных материалов.

    Сегмент полупроводниковых упаковочных материалов

    Доли рынка, %
    Выводные рамки33
    Ламинатные подложки25
    Формовочные компаунды16
    Соединительные провода15
    Гибкие/пленочные подложки схемы4
    Материалы крепления кристалла3
    Жидкие инкапсулянты и незаполненные материалы2
    Шариковые выводы из припоя1
    Диэлектрики для корпусов интегральных схем<1

    Что представляют собой электронные компоненты?
    Как показано на рисунке 1, доминирующими являются четыре сегмента: рамки с выводами, подложки, монтаж в корпус и герметизация и соединительные провода.

     

    Рис. 1. Сегменты полупроводниковых упаковочных материалов.

    По различным применениям потребление полимеров очень неравномерно, в основном оно имеет место в пределах первых трех сегментов.
    Начиная с кремниевого кристалла, имеется несколько специальных устройств и методов обработки (см. рисунок 2). Некоторые из них перечислены ниже, но перечисление не претендует на то, чтобы быть исчерпывающим.

     

    Рис. 2. Электронные компоненты и процессы.

    Кристалл интегральной схемы – это основной компонент электронного устройства, представляет собой небольшой фрагмент кремниевой пластины. Он присоединяется ко всему производимому устройству.
    Рамки с выводами используются для обеспечения соединения с устройством, находящимся в корпусе, в обе стороны. Интегральные схемы подсоединены к рамкам с выводами, обеспечивая механическую опору для кристалла в ходе сборки для получения готового продукта.
    Рамка с выводами состоит из:
    - загрузочного устройства для полупроводниковых пластин, к которому присоединяется кристалл;
    - контактных выводов, которые используются для внешнего электрического соединения.
    Кристалл подсоединяется к контактным выводам с помощью проводов, посредством проводной связи или выводов, присоединенных к выводной рамке.
    Ламинаты представляют собой листы пластмассы с приклеенными с одной или обеих сторон слоями медной фольги. Они являются структурной основой печатных схем. Связывающие вещества, которые используются для приклеивания фольги, производятся из полимеров.
    Гибкие подложки или пленки производятся из материала, такого как полиамид, который должен обеспечить возможность движения, а также наличие особенностей контура и компоновки, которые требуются электронным продуктом высокой плотности.
    Печатные платы или карты изготавливаются из тонких пластинок, на которых имеются чипы и прочие электронные компоненты.
    Помещение в корпус (инкапсуляция) представляет собой метод, используемый для сохранения электронных компонентов. Здесь одновременно сосуществуют два метода:
    - формование пластмасс поверх, часто с помощью литьевого прессования. Для этого формуемый компаунд: предварительно нагревают; направляют плунжером в загрузочную камеру для литьевого прессования, где он плавится; направляют плунжером в литники, которые загружают гнезда, где уже находятся выводные рамки для инкапсуляции;
    - заливка компаунда, литье или заливка жидких инкапсулянтов непосредственно вокруг электронного устройства.
    В любом случае компаунд и должны удовлетворять:
    - технологическим свойствам обрабатываемости, таким как: вязкость, текучесть, а также время гелеобразования и отверждения для термоотверждающихся компаундов. Присутствие ненадлежащих параметров может привести к образованию пустот и выемок, пузырей, неполному заполнению, а также смещению проводов во время формования, а это может в результате дать поломку проводов или их закорачивание;
    - термическим свойствам: температуре эксплуатации (должна быть адаптирована к потребностям применения), коэффициенту теплового расширения, термической проводимости и температуре допустимой деформации при нагреве. Наличие слишком большой разности между коэффициентами термического расширения различных материалов может привести к нарушению связи устройства с проводами и расслаиванию между инкапсулянтами и другими материалами корпуса;
    - механическим свойствам: жесткости или эластичности. Слишком высокий модуль и коэффициент теплового расширения могут привести к растрескиванию корпуса;
    - диэлектрическим спецификациям: здесь несоответствие может привести к отказу электрооборудования;
    - параметрам влагопоглощения: при слишком высокой влажности электронных компонентов может возникнуть отказ электрооборудования;
    - параметрам огнестойкости;
    - специальным свойствам в соответствии со специальными параметрами эксплуатации.
    Маркировка в процессе сборки и испытания позволяет осуществлять отслеживание и идентификацию. Существует две обычно используемые технологии маркировки:
    - маркировка маркировочным составом, а именно набивная маркировка, во время которой переносится маркировка с плоской полосы с нанесенными по трафарету углублениям, заполненными маркировочным красителем, на корпус с помощью штемпельной подушки из полисилоксанового каучука. Здесь необходимы хорошее увлажнение маркировочного красителя на маркирующей поверхности, а также хорошее отверждение маркировочного состава;
    - маркировка лазером, при которой маркировка гравируется на маркируемой поверхности с использованием лазерного луча.
    Пленки и катушки: для того, чтобы облегчить операции по перемещению полупроводников, их можно заворачивать в непрерывную ленту полимерной пленки с углублениями, которую можно наматывать на пластмассовую катушку, присоединяемому, в свою очередь, к автоматизированной установке монтажа компонентов.
    Сухая герметизация: электронные устройства упаковываются во влагоустойчивые или гидроизолирующие пакеты для того, чтобы предотвратить поглощение влаги из атмосферы. Перед сухой герметизацией узлы должны быть высушены, только после этого их можно герметизировать вакуумом в пакетах.

    Конкуренция между жесткими полимерными подложками, гибкими пленками и керамическими подложками
    На рисунке 3 показан быстрый рост применения полимеров по сравнению с керамикой.

     

    Рис. 3. Рост использования жестких полимерных подложек, гибких пленок и керамики, а также других подложек.

    Полимерные подложки, инкапсулянты и компаунды для формования поверх: универсальность полимеров
    Полимеры являются первоклассными материалами благодаря своей универсальности:
    - широкий диапазон семейств материалов;
    - разнообразие рецептур в рамках одного и того же семейства материалов (см. таблицы 2, 3, 4, 5 и рисунок 4);
    - большой выбор технологий;
    - широкий диапазон свойств конечного продукта;
    - возможности получения специфических параметров для конкретного применения;
    - дешевые материалы для повседневных применений…

    Таблица 2. Примеры универсальности эпоксидных смол.

                   

    Применяемые процессы

    ТехнологичностьСвойства конечного продуктаРецептура
    ИмпрегнированиеЖидкийНизкая степень деформацииБисфенол-A
    Помещение в корпус (инкапсуляция)Жидкийнизкой вязкостиЭластичностьБисфенол-F
    Герметизация заливкой компаундомЖидкийсредней вязкостиС низким модулем упругостиБисфенол-A/F
    ВакуумированиеПолутвердыйПолужесткийМодифицированный бисфенол-A
     ТвердыйТермическаястабильностьДиглицидный эфир бисфенола-A
     ОднокомпонентнаяВысокотемпературныйЭпоксиноволачная смола
     ДвухкомпонентныйТермоустойчивыйЭпоксидно гликолиевая смола
      ВлагоустойчивыйХимически модифицированная
      Устойчивость к образованию токопроводящего мостикаВысокой чистоты
      ОгнестойкийОкрашенные
      UL94V-0Ненаполненные
      Прекрасная адгезияВысокой чистоты

     

    Рис. 4. Примеры технологических параметров жидких эпоксидных смол.

    Таблица 3. Примеры свойств эпоксидных смол.

     
    Единица измеренияЖидкийНаполненный
    ВязкостьмПа·с3-30000 
    Спиральный потоксм 70-110
    Время гелеобразованияс 30-40
    Отверждениеч. при 150°C1 
    Температура перехода в стеклообразное состояние°C150150-165
    Предел прочности при изгибе при 25°CМПа 110-170
    Удержание предела прочности при статическом изгибе при 240°C% 12-14
    Модуль упругости при изгибе при 25°CГПа1-712-19
    Удержание модуля упругости при изгибе при 240°C% 5-6
    Относительный удельный вес- 1,8-1,95
    Влагопоглощение% 0,2-0,3
    ОгнестойкостьUL 94  
    Коэффициент термического расширения10-613-30V-0
    Диэлектрическая постоянная при 1 МГц 3-3,4 

    Таблица 4. Примеры универсальности использования полиуретанов

    Процесс

    ТехнологичностьСвойства конечного продуктаРецептура
    Капсулирующий гельДвухкомпонентныеНизкий модульМарки для микроэлектроники
    Герметизация заливкой компаундомОтверждение при комнатной температуреЭластичностьПрозрачные
     Низкая вязкостьТемпературная стабильностьЧерные
      Гидролитическая стабильность 
      Гидролитическая температурная стабильность 

    Таблица 5. Примеры универсальности использования силиконов

    Процесс

    ТехнологичностьСвойства конечного продуктаРецептура
    Помещение в корпусОднокомпонентныеНенапряженныеМарки электронной чистоты
    КапсулированиеЖелатинированиеУстойчивые к термическому ударуНенаполненные
     Отверждение при низкой температуреУстойчивые к кристаллизации 
     Без ограниченияТеплопроводные 
      UL94 V0 

    Для изолирующих подложек еще шире используются термоотверждающиеся пластмассы и термопласты:
    1) товарные пластмассы:
    - поливинилхлорид;
    - полипропилен;
    - полиэфир;
    2) конструкционные пластмассы:
    - поликарбонат;
    - полиамид;
    - PBTP;
    - фенольные смолы;
    - эпоксидные смолы;
    3) пластмассы специального применения:
    - полиимид;
    - бисмалеимидные смолы;
    - политетрафторэтилен;
    - полицианаты.

    Полимеры широко используются в секторе электронных устройств. Для выполнения некоторых функций они незаменимы, а их универсальность и их ни с чем не сравнимый баланс свойств в сочетании со свободой проектирования и обработки, часто приводит к выработке инновационных и экономичных решений, которые объясняют их успех на рынке. Для создания периферийных устройств, имеющих существенное значение для функционирования полупроводников, используются полимеры, в значительной мере, конструкционные, или высокотехнологичные, часто в виде марок для специального применения. Пластмассы и прочие полимеры используются для обеспечения: структурной связи, соединения и сохранения основных компонентов электронных устройств.
    Рынок полупроводниковых упаковочных материалов оценивается примерно в 8 - 9 млн. долл. Наиболее распространенными применениями являются рамки с выводами, ламинатные подложки и компаунды для формования, для которых используются товарные пластмассы (поливинилхлорид, полипропилен, полиэфир), конструкционные пластмассы (фенольные смолы, эпоксидные смолы, поликарбонат), пластмассы специального назначения (полиимиды, ПТФЭ, полицианаты).

     

     

    http://www.omnexus.com

    Куплю

    19.04.2011 Белорусские рубли в Москве  Москва

    18.04.2011 Индустриальные масла: И-8А, ИГНЕ-68, ИГНЕ-32, ИС-20, ИГС-68,И-5А, И-40А, И-50А, ИЛС-5, ИЛС-10, ИЛС-220(Мо), ИГП, ИТД  Москва

    04.04.2011 Куплю Биг-Бэги, МКР на переработку.  Москва

    Продам

    19.04.2011 Продаем скипидар  Нижний Новгород

    19.04.2011 Продаем растворители  Нижний Новгород

    19.04.2011 Продаем бочки новые и б/у.  Нижний Новгород

    ТЕМАТИЧЕСКИЕ НОМЕРА

    Полимеры для автопрома

    Индустрия «автопластиков»

    Пластики в медицине

    Полимеры на службе здоровья

    Полимерные трубы

    Борьба за коммуникации

    Полиуретаны

    Класс высоких свойств

    Полимеры в электронике

    «Электропластики» и прогресс

    Индустрия полиэфиров

    Царство полиэфиров

    Стеклопластики

    Легкие и прочные

    Экструзия профилей

    «Профильные» технологии

    Пресс-формы

    Оснастка: технологии и сервис

    Нетканые материалы

    Мир нетканых материалов

    Термопластавтоматы

    Оборудование для литья под давлением

    Полиолефины

    Базовый пласт

    Экструзия пленок

    Слои прогресса

    Конструкционные пластики

    Детали конструктора

    НАНОТЕХНОЛОГИИ

    Под знаком НАНО

    КабельПРОМ

    Применение и переработка полимеров

    Эластичные технологии

    Каучуки и резины

    Древесно-полимерные композиты

    «Жидкое дерево»

    Индустрия «ИСКОЖ»

    Искусственные кожи, клеенки

    Адгезивы

    Революция в технологиях сборки

    Все номера
    Rambler's Top100
    Copyright © Polymeri.ru 2006. All Rights Reserved